可挠性电路基板及其制造方法,可挠性多层配线电路基板及其制造方法

摘要

提供在与其他的可挠性电路基板40积层时，在该配线膜4a、4a间不会产生空隙之可挠性电路基板22，进而，提供令复数之可挠性电路基板之其间没有空隙，变形少之可挠性多层配线电路基板。作为可挠性电路基板系使用令设置于凸块6形成面之层间绝缘膜10的相反于金属构件2侧之接着层16、16a的厚度比金属构件2侧还后者之22。在令可挠性电路基板22和别的可挠性电路基板40积层，以构成可挠性多层配线电路基板50时，该接着层16、16a系作成可充分填充配线膜4a、4a间故，可令空隙不见。进而，可以提供变形少之可挠性多层配线电路基板50。