电镀浴

摘要

本发明系提供含有一种或多种能够提供无坑洞和空隙之铜填充次微米大小之开口之抑制剂化合物之铜电镀浴。该种铜电镀浴可使用于制造电子装置，如印刷配线板及积体电路。