导线架建构之无接脚式半导体封装结构及制程

摘要

一种导线架建构之无接脚式半导体封装结构及制程，其可用以制造一无接脚式之半导体封装件，例如为四方扁平型无接脚式封装件；且其特点在于形成一凹穴于导线架的置晶部的置晶表面上，用以作为封装胶体的栓扣结构，藉此而将封装胶体栓扣于定位上而不易发生脱层现象。此外，由于凹穴的形成可降低晶片的顶部高度，因此可增加封装胶体位于焊线上方之部分的厚度，藉此而避免焊线外露，使得整体之封装件的良率更为提高。