利用晶向取决非等向蚀刻于矽<110>晶圆上之薄膜体声波谐振器之制造

摘要

一种形成于基板上的薄膜体声波谐振器，其包括一层压电材料，该材料具有第一主要表面和第二主要表面，而夹在第一导电层和第二导电层之间。上面有形成薄膜体声波谐振器的基板当中有一开口，其暴露出薄膜体声波谐振器的第一导电层。该开口实质上是呈平行四边形，其具有第一对的平行边和第二对的平行边。第一对平行边中的一边和第二对平行边中的一边形成非90度的夹角。