| 摘要 |
本发明系关于一可堆叠托盘用于诸如积体电路之电子元件，特别关于球状闸阵列封装(Ball Grid Array,BGA)型之积体电路托盘，该托盘包含一上面和一下面。上面包含较高之角元件，该角元件的内交叉界定了供电子元件之存储空隙的周边。因此，这些角元件在平行于托盘底板的方向捕获和支承该电子元件。上面另包含较低高度的横向件，该横向件延伸横过存储空隙之周边从而形成一突出部分，用于在垂直于底板的方向捕获和支承该电子元件。下面包含较高的横向件，该横向件之内边缘紧靠存储空隙的周边，因而在平行于托盘底板的方向捕获和支承该电子元件。下面另包含较低高度的角元件，该角元件延伸横过存储空隙的周边因而形成了一反向突出部分，用于在垂直于底板的方向捕获和支承电子元件。角元件是分离和独立于横向件。 |
