发明名称 研磨液组合物
摘要 本发明系关于一种在水系介质中含有矽石粒子、聚合物粒子及阳离子性化合物之研磨液组合物,使用该研磨液组合物之精密零件用基板之研磨方法,使用该研磨液组合物之精密零件用基板之平坦化方法,以及一种精密零件用基板之平坦化方法,该方法具有使用上述研磨液组合物(第1研磨液组合物),以研磨荷重50–1000hPa进行研磨之第1步骤,及使用在水系介质中含有矽石粒子之第2研磨液组合物,以研磨荷重50–1000hPa进行研磨之第2步骤。上述研磨液组合物例如可用于将形成薄膜之表面具有凹凸之半导体基板平坦化。
申请公布号 TW200424299 申请公布日期 2004.11.16
申请号 TW092136158 申请日期 2003.12.19
申请人 花王股份有限公司 发明人 米田康洋;高阶重昭;萩原敏也
分类号 C09K3/14 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本