发明名称 半导体装置之制造方法
摘要 一种半导体装置之制造方法,用于取得高电阻,温度系数小,且薄膜电阻之晶圆面内均匀性优之电阻元件。其制造方法为:在半导体基板(1)上形成场氧化膜(2),在该场氧化膜(2)上,利用LPCVD方法形成无掺杂之矽膜(3)。该矽膜(3),系非晶矽膜或多晶矽膜。向该矽膜(3)中植入离子BF2^+。并且在该离子植入前或植入后,进行750℃以下之低温N2退火处理。
申请公布号 TW200425466 申请公布日期 2004.11.16
申请号 TW092137592 申请日期 2003.12.31
申请人 三洋电机股份有限公司 发明人 饭塚胜彦;五一智;谷口敏光;大谷敏晴
分类号 H01L27/04 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本