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发明名称
半导体装置之制造方法
摘要
一种半导体装置之制造方法,用于取得高电阻,温度系数小,且薄膜电阻之晶圆面内均匀性优之电阻元件。其制造方法为:在半导体基板(1)上形成场氧化膜(2),在该场氧化膜(2)上,利用LPCVD方法形成无掺杂之矽膜(3)。该矽膜(3),系非晶矽膜或多晶矽膜。向该矽膜(3)中植入离子BF2^+。并且在该离子植入前或植入后,进行750℃以下之低温N2退火处理。
申请公布号
TW200425466
申请公布日期
2004.11.16
申请号
TW092137592
申请日期
2003.12.31
申请人
三洋电机股份有限公司
发明人
饭塚胜彦;五一智;谷口敏光;大谷敏晴
分类号
H01L27/04
主分类号
H01L27/04
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
日本
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