| 摘要 |
本发明揭示一种具有改善的应力迁移可靠性之互连(Interconnect)结构(310)。根据一实施例，该互连结构(310)包括一上互连金属层(320)、至少一个通孔(332)、以及一下互连金属层(312)。该下互连金属层(312)包括至少一个连接垫(Finger)(372)。该等至少一个通孔(Via)(332)将该上互连金属层(320)电性连接到该至少一个连接垫(372)。该至少一个连接垫(372)的连接垫宽度(362)小于该下互连金属层(312)的下层宽度(360)。在另一实施例中，本发明揭示了一种制造上述的互连结构(310)之方法(200)。 |
