半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种轻薄短小且具有良好机械强度以及耐湿性的半导体装置(10)。半导体装置(10A)，系一种藉由封装树脂(13)密封具有受光部或发光部之光半导体元件(14)，其构造系形成覆盖光半导体元件(14)表面之覆盖层(12)可由封装树脂之表面露出。因此，相较于整体被透明树脂所密封之先前技术，本发明可形成较薄的封装树脂(13)，并降低装置整体的厚度。此外，本发明系使用混有填充料之封装树脂构成半导体装置(10)。藉此，可构成具有良好机械强度与耐湿性之半导体装置。