发明名称 处理器对流散热方法
摘要 本发明系提供一种处理器对流散热方法,系可将导热管紧密连接该散热座,而在处理器设置一风箱装置,风箱装置具有隔热作用,风箱装置底部设有承座,承座上方延伸设有散热座,散热座周围钻设有洞孔,由散热座向上延伸为复数散热鳍片,散热鳍片上方套设导热管紧密连接该散热座,散热鳍片呈半圆状,用以导热管套入散热鳍片,前述之承座外围套设一罩体,罩体下缘设有固定圈,俾当罩体压置入于承座时,藉由固定圈可将罩体与承座相互结合,风箱装置一侧设有滤网,其滤网为空气进风口空气经由滤网进入风箱装置内,当导热管抽风时,罩体内热源经由散热座周围洞孔吸入,以防止热源囤积于罩体内,而导热管尾端设有出风口,用以前述之导热管将复数散热鳍片及散热座热能由出风口完全排出,其热源可对流完全吸出散热最佳效果者。
申请公布号 TW200424831 申请公布日期 2004.11.16
申请号 TW092112251 申请日期 2003.05.05
申请人 王两桦 发明人 王两桦
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 李志仁
主权项
地址 台北市大同区民权西路一六○巷三十弄五十一号