| 摘要 |
本发明系提供一种电子零件之制造方法及电子零件，系在可达成放热特性优良、低电阻率化，并且与基材相对防止导体部的脱落。该电子零件系具备有以下构件：具有芯材且至少单面形成导体层之基材；从上述基材的另一方表面侧藉由雷射照射形成的穿孔；以导体层作为电极，以覆盖露出于穿孔的内壁面之芯材的方式形成的第1电镀层；形成于该第1电镀层的上层侧，且与穿孔的内壁面密接之无电解电镀层；以及以覆盖无电解电镀层之方式，以导体层作为电极而形成的第2电镀层，以第1电镀层、上述无电解电镀层、及第2电镀层在上述穿孔内构成导体部。 |
