| 摘要 |
于一种态样中，用于层压于介电基板(62)之铜箔(14，60)包含沉积于该铜箔(14，60)之表面上之层(64)。该层(64)系自铬及锌离子或氧化物生成，及系以包含至少0.5％矽烷之水溶液处理。于另一种态样中，剥离强度增强涂层(64)系沉积于铜箔(14，60)叠片与介电基板(62)之间。该剥离强度增强涂层(64)包含金属与金属氧化物混合物，该混合物包含自元素周期表之5B、6B、及7B族选出之金属。该剥离强度增强涂层(64)之有效厚度系，当根据IPC–TM–650方法2.4.8.5使用1／8寸宽度试验标本，于约60℃浸渍于4当量浓度(N)HC1中历时6小时后测量时，能提供小于或等于10％损失之剥离强度之厚度。 |
