电路连接用黏结剂

摘要

本发明提供了一种电路连接用黏结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热黏结性的黏结剂中，上述黏结剂含有分散的、平均粒径为10μm以下的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，该黏结剂的DSC(差式扫描热分析)的发热开始温度为60℃以上，而固化反应的80％的结束温度在260℃以下。