发明名称 糊状物涂布装置及糊状物涂布方法
摘要 本发明之糊状物涂布装置系以预先设定之图案将糊状物涂布于基板,该糊状物涂布装置包含:机台,具有用以载置基板之保持面;梁状构件,系于前述机台上方,朝沿着前述保持面之方向延伸设置;移动装置,可使前述梁状构件与前述机台朝与沿着前述保持面之方向,即,前述梁状构件之延伸设置方向垂直之方向相对地移动;引导构件,系沿着前述梁状构件之延伸设置方向设置于前述梁状构件;涂布头部,系支持成可沿着前述引导构件移动者;及多数吸引部,系沿着前述引导构件延伸设置,用以吸引该引导构件附近的气体。
申请公布号 TW200424021 申请公布日期 2004.11.16
申请号 TW093106177 申请日期 2004.03.09
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 发明人 下田法昭
分类号 B05C5/00;G03F7/16 主分类号 B05C5/00
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本