| 摘要 |
一种倒装晶片半导体装置之侧向焊接方法、微机电系统封装体及利用该封装体之封装方法，能够使上、下两基板极牢固地接合且免于受基板之表面粗糙度的负面影响，包含以下步骤：一形成焊球下层金属层(UBM)步骤，在具有一半导体装置形成在其上的一下基板之一接合边界之上形成一UBM；一电镀步骤，在该下基板的UBM之上电镀形成焊球；一形成渠沟步骤，在与该下基板接触之一上基板的表面相对于该下基板之焊球所在位置的位置上形成一渠沟，并在该渠沟之中形成一第二UBM；一结合步骤，使该焊球插入到该渠沟之中，藉以使该上基板与该下基板结合在一起；及一加热步骤，使该上基板与该下基板达到一高于该焊球之熔点的温度，俾能使该焊球熔解流到该渠沟之侧面而使该上基板与该下基板接合在一起。 |
