贴合基板及其制造方法、及其所使用之晶圆外周加压用治具类

摘要

本发明，系一种贴合基板及其制造方法，以及晶圆外周加压治具类，该贴合基板之活性层外周部之贴合不良部分的去除是在表面研削后以研磨来进行。表面研削后，进行外周去除研磨，亦即，于贴合晶圆(30)之活性层用晶圆(10)侧去除外周部、留下部。藉此，能省去知之外周研削、外周蚀刻。并且，能消除外周蚀刻所引起之晶圆(20)外周面的蚀刻坑、矽氧化膜(10a)之削剩所引起之SOI层(10A)的污染或瑕疵，故能谋求高良率、低成本。