发明名称 电子零件装载用盒体及其形成方法
摘要 本发明系提供一种满足电子零件小型化的需求且进行表面安装时的连接稳定性佳的电子零件装载用盒体,及可以简单且便宜地于盒体表面形成接地端子及其他端子的电子零件装载用盒体形成方法。本发明系在利用成型树脂材料15形成的外形大致方形的盒体本体16的侧面,形成至少1根接地端子5,及/或至少1根独立端子10,该接地端子5系连结在端子基板部6上,并且在上述盒体本体16的上面,与该上面大致同一面地露出一方的端部5a,而在上述盒体本体16的底面,与该底面大致同一面地露出另一方的端部5b,该独立端子10系在上述盒体本体16的上面,与该上面大致同一面地露出一方的端部10a,在上述盒体本体16的底面,与该底面大致同一面地露出另一方的端部10b。
申请公布号 TW200425819 申请公布日期 2004.11.16
申请号 TW093102798 申请日期 2004.02.06
申请人 阿尔普士电气股份有限公司 发明人 境晃
分类号 H05K5/00;B29C45/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本