| 摘要 |
一种晶圆封装测试方法，其程序包括有(A)封装：将切割的数晶片分别固设于未切割分离之导线架上，并实施有打线及外围封胶体包覆之封装程序，以形成数电晶体相连接状态；(B)预切：将导线架的导电部分或多余部分切除，形成各电晶体未独立分离且可进行检测状态；(C)测试：将全部未分离之电晶体输送于检测设备进行测试及检验，以发见瑕疵的电晶体；(D)产生测试档案：由检测设备自动记录或人工记录各电晶体之品质及效能；(E)印字：于上述封胶体表面印设有产品形号、品牌及产地等字样(F)切单：利用切割机将导线架切开，使各电晶体形成独立状态，并于切割时抽出瑕疵或品质不良之成品；藉此达成品管速率提升、成本降低，并可及时调校封装设备以降低瑕疵发生率之效益。 |
