发明名称 互补金氧化半导体影像感测元件及制造方法
摘要 一种互补金氧化半导体影像感测元件,至少包括非单结晶系矽基板、不透光层、多晶矽层、源极、汲极、闸极介电层、第一透明闸电极及第二透明闸电极。不透光层系形成于非单结晶系矽基板上,多晶矽层系形成于不透光层上,并具有一电荷产生区。源极及汲极系形成于多晶矽层中,源极及汲极之间的多晶矽层系形成一预定通道区,源极系位于预定通道区及电荷产生区之间。闸极介电层系形成于多晶矽层上,第一透明闸电极及第二透明闸电极系形成于闸极介电层上,并分别位于电荷产生区及预定通道区之上方。
申请公布号 TW200425474 申请公布日期 2004.11.16
申请号 TW092112761 申请日期 2003.05.09
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 杨健生
分类号 H01L27/08;H01L21/8238 主分类号 H01L27/08
代理机构 代理人 林素华
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路一号