发明名称 | 互补金氧化半导体影像感测元件及制造方法 | ||
摘要 | 一种互补金氧化半导体影像感测元件,至少包括非单结晶系矽基板、不透光层、多晶矽层、源极、汲极、闸极介电层、第一透明闸电极及第二透明闸电极。不透光层系形成于非单结晶系矽基板上,多晶矽层系形成于不透光层上,并具有一电荷产生区。源极及汲极系形成于多晶矽层中,源极及汲极之间的多晶矽层系形成一预定通道区,源极系位于预定通道区及电荷产生区之间。闸极介电层系形成于多晶矽层上,第一透明闸电极及第二透明闸电极系形成于闸极介电层上,并分别位于电荷产生区及预定通道区之上方。 | ||
申请公布号 | TW200425474 | 申请公布日期 | 2004.11.16 |
申请号 | TW092112761 | 申请日期 | 2003.05.09 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 杨健生 |
分类号 | H01L27/08;H01L21/8238 | 主分类号 | H01L27/08 |
代理机构 | 代理人 | 林素华 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路一号 |