发明名称 |
具金属互连配线之基板之洗净装置 |
摘要 |
本发明系有关一种洗净装置,此装置可减少用以在基板上形成互连配线之金属或合金之间的电位差,藉此使基板洗净制程期间或基板洗净制程之后的腐蚀最小化。该具金属互连配线之基板之洗净装置包括用以洗净基板之洗净机构及用以将功能水供应至该洗净机构之功能水供应机构。该洗净机构系利用功能水洗净基板表面。 |
申请公布号 |
TW200425329 |
申请公布日期 |
2004.11.16 |
申请号 |
TW093105503 |
申请日期 |
2004.03.03 |
申请人 |
荏原制作所股份有限公司 |
发明人 |
小寺雅子;伊藤贤也;龟泽正之;滨田聪美;片伯部一郎 |
分类号 |
H01L21/306;B08B3/08;B08B11/00 |
主分类号 |
H01L21/306 |
代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |