发明名称 研磨液组合物
摘要 本发明系关于一种研磨液组合物,其系含有0.03~0.5重量%之有机酸或其盐、研磨材与水,且该研磨材之表面电位为–140~200mV;一种下降减少剂,其系包括具有可控制研磨液组合物中之研磨材表面电位的特性之无机化合物;而调制一含有研磨材(α型之刚玉(co–ranom)结晶所构成的Al2O3纯度98.0重量%以上的高纯度氧化铝)20重量份、柠檬酸1重量份、水78重量份及无机化合物1重量份所构成的基准研磨液组合物时,藉由该无机化合物存在,该基准研磨液组合物中之研磨材的表面电位被控制于–110~250mV。该研磨液组合物或下降减少剂组合物可适合使用于精密零件用基板等之研磨。
申请公布号 TW200424275 申请公布日期 2004.11.16
申请号 TW092120677 申请日期 2003.07.29
申请人 花王股份有限公司 发明人 北山博昭;藤井滋夫;萩原敏也
分类号 C09G1/02;C09K3/14 主分类号 C09G1/02
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本