| 发明名称 |
Heat dissipating silicon-on-insulator structures |
| 摘要 |
Heat dissipating Silicon-on-Insulator (SOI) structures which utilize thermoelectric effects to more effectively dissipate thermal energy from SOI-based electronic circuits.
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| 申请公布号 |
US6818817(B2) |
申请公布日期 |
2004.11.16 |
| 申请号 |
US20010927314 |
申请日期 |
2001.08.10 |
| 申请人 |
MACRIS CHRIS |
发明人 |
MACRIS CHRIS |
| 分类号 |
H01L23/31;H01L23/38;H01L23/498;H01L35/04;H01L35/32;(IPC1-7):H01L35/34;H01L25/28;H01L23/34;H01L21/50 |
主分类号 |
H01L23/31 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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