发明名称 APPARATUS FOR BONDING MULTILAYER SUBSTRATE WITH SPEEDY AND EFFICIENCY IN THE GIVEN SPACE
摘要 본 발명에 따른 좁은 공간내에서 신속하고, 효율적인 다층회로기판의 제조장치는 주어진 공간과 시간내에서 신속하고, 효율적으로 다수개의 이루어진 회로기판을 제조하는 장치를 제공하는 것이다. 이를 위하여, 본 발명은 회로기판의 적층 및 본딩을 동시에 수행하며, 신속한 공정이 가능한 제조장치를 제공하는 포함하는 장치 및 회로기판의 로딩, 적층, 본딩, 픽업, 언로딩등의 공정으로 동시에 수행하는 장치에 관한 것이며, 보다 상세하게는 정열된 다층회로기판에 표시된 기준마크의 영상이미지를 취득하고 취득된 기준마크 이미지의 기준점이 사전에 정해진 오차범위 내에 정렬하도록 하는 영상이미지부를 갖으며 프리얼라인 기능을 포함하는 로딩부와; 상기 로딩부에서 로딩된 회로기판을 사전에 설정된 다층회로기판의 개수가 적층되도록 이송하며 동시에 영상이미지부를 갖으며 정밀하게 얼라인 되도록 하는 최종얼라인부와; 상기 최종얼라인부부에서 이송되어 적층된 다수개의 회로기판을 접합하는 본딩부와; 상기 제1항의 상단이송부 및 하단이송부의 2개의 이송부는 각각 상기 최종얼라인부 및 본딩부에 위치하며, 이송 및 본딩의 기능을 갖는 이송본딩부와; 상기 본딩부에서 본딩된 다층회로기판을 픽업하는 픽업부와 픽업된 다층회로기판을 언로딩하는 언로딩부; 을 포함하도록 이루어진 좁은 공간내에서 신속하고, 효율적인 다층회로기판의 제조장치에 관한 것이다.
申请公布号 KR20160090020(A) 申请公布日期 2016.07.29
申请号 KR20150009757 申请日期 2015.01.21
申请人 SINSUNG-TECH CO., LTD. 发明人 KIM, HAN GI
分类号 H05K3/00;H05K3/46 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项
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