发明名称 DISPOSITIVO PARA SUJETAR Y SOLDAR CHAPAS.
摘要 <p>Dispositivo para sujetar y soldar chapas (13, 14) situadas unas junto a otras, de preferencia para la aplicación en la construcción de automóviles, en el que ¿ en una brida (1) de montaje, de preferencia del brazo de un robot, está fijada una consola (3), ¿ la consola (3) lleva una herramienta (6) de sujeción, y una cabeza (10) de soldar, ¿ la consola (3) y/o la cabeza (10) de soldar, pueden moverse con ayuda de la brida (1) de montaje en una guía (4) lineal, respecto a la herramienta (6) de sujeción, en correspondencia con el curso de la costura (11) de soldadura, caracterizado porque ¿ el rayo (16) energético de la cabeza (10) de soldar, para la formación de un cordón angular, está dirigido hacia la hendidura de soldadura entre las chapas (13, 14), y ¿ para la detección de la posición de las aristas de al menos una de las chapas (13, 14), y para el posicionamiento de las chapas (13, 14) una respecto a la otra y/o respecto a la cabeza (10) de soldar, están dispuestos elementos (8, 8¿) de tope en la herramienta (6) de sujeción, configurada como pinza de sujeción.</p>
申请公布号 ES2218120(T3) 申请公布日期 2004.11.16
申请号 ES20000904873T 申请日期 2000.01.04
申请人 THYSSENKRUPP TECHNOLOGIES AG 发明人 KIPPING, JOSEF;GORGEN, JOSEF
分类号 B23K26/035;B23K26/08;B23K26/10;B23K37/04;(IPC1-7):B23K26/10 主分类号 B23K26/035
代理机构 代理人
主权项
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