存储卡护盖之构造改良

摘要

本创作之一种存储卡护盖之构造改良，系指将知的护盖在其贴覆壁四周缘上开设有一凹槽者，其目的是防止存储卡晶片与护盖贴附其内之胶剂经热熔冷却压合后之溢出者；其主要物件包含有：一存储卡晶片，一胶带，一护盖，再利用一工具机组并配合本创作之制程方法，当存储卡带背部贴满胶剂之存储卡晶片被裁断成为单一者并与护盖贴合后，且为再求其前述之贴合程度能有更加的紧切密合状，故本存储卡本体，则应再进入加热压合区与冷却压合区作业，经上述二作动之程序后，如此可使得其内部所贴附之胶剂再经热熔冷却压合之作动后，即可遍及于每一之贴附点，端此，俾可将存储卡晶片与护盖紧密地胶合接着成为相互一体者。

主权项

1.一种存储卡护盖之构造改良,其中之主要物件包含有:一存储卡晶片,其上设有一基板,在该基板另面设有基板贴覆面及存储卡介面体;一胶带,内含有胶剂;一护盖,于其外围周缘设有垣墙,往内并附接有贴覆壁及胶合壁,且于胶合壁内形成有一容置空间;其特征在于:该护盖之贴覆壁上开设有一凹槽者。2.依据申请专利范围第1项所述该一种存储卡护盖之构造改良,其中;该护盖之贴覆壁上亦可开设有凹孔者。3.依据申请专利范围第2项所述该一种存储卡护盖之构造改良,其中;该护盖贴覆壁上之凹孔可为任意形状者。图式简单说明:第一图所示系习知存储卡护盖之平面示意图。第二图所示系习知存储卡晶片背部着胶后之平面示意图。第三图所示系习知存储卡晶片与护盖之胶合接着成为存储卡本体之平面示意图。第四图所示系习知存储卡晶片与护盖之胶合接着后,再经加热压合及冷却压合后,该胶剂溢出成为不良品存储卡本体之平面示意图。第五图所示系习知存储卡晶片与护盖之胶合接着后,再经加热压合及冷却压合后,该胶剂溢出而成为不良品存储卡本体之剖面示意图。第六图所示系本创作存储卡护盖之平面示意图。第七图所示系本创作存储卡晶片背部着胶后之示意图。第八图所示系本创作存储卡晶片与护盖之胶合接着成为存储卡本体之平面示意图。第九图所示系本创作存储卡晶片与护盖之胶合接着后,再经加热压合及冷却压合后,该胶剂不会溢出而成为良品存储卡本体之平面示意图。第十图所示系本创作存储卡晶片与护盖之胶合接着后,再经加热压合及冷却压合后,该胶剂不会溢出而成为良品存储卡本体之剖面示意图。第十一图所示系本创作存储卡护盖之凹孔之平面示意图。第十二图所示系本创作存储卡护盖之凹孔可为任意形状之平面示意图。