发明名称 电子元件机板之螺柱组立结构
摘要 一种电子元件机板之螺柱组立结构,尤指一将设有螺孔之螺柱装配组立于主机板上,使上方另一电子装置或电路板等相对物件能藉以与主机板相隔离并以螺丝螺穿而结合,该螺柱系组立在主机板表面,且将该螺柱利用锡膏焊接固定于该主机板上,该螺柱外缘下端处并设有咬合部,用以与锡膏结合;藉此,不需于主机板上设置定位孔,而便于主机板上电路布局的布置,可增加设计方便性及空间使用率。
申请公布号 TWM250518 申请公布日期 2004.11.11
申请号 TW093202254 申请日期 2004.02.17
申请人 林江俊 发明人 林江俊
分类号 H05K7/00 主分类号 H05K7/00
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼;王云平 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼
主权项 1.一种电子元件机板之螺柱组立结构,包括:主机板;以及螺柱,内设有螺孔,该螺柱系组立在该主机板表面,且将该螺柱利用锡膏焊接固定于该主机板上,该螺柱外缘下端处并设有咬合部,用以与锡膏结合。2.如申请专利范围第1项所述之电子元件机板之螺柱组立结构,其中该螺柱外缘于咬合部上方处环设有一斜面及形成一外径较小的颈部,使主机板上的锡膏容易爬锡至颈部处所形成的缝内。3.如申请专利范围第1项所述之电子元件机板之螺柱组立结构,其中该主机板表面设有铜箔上,锡膏系附着于该铜箔上。4.如申请专利范围第1项所述之电子元件机板之螺柱组立结构,其进一步设有一快拆盖,该快拆盖能封闭该螺孔,且该快拆盖暂时结合在该螺柱上。5.如申请专利范围第4项所述之电子元件机板之螺柱组立结构,其中该快拆盖具有能遮盖该螺柱之螺孔孔口之一盖片,该盖片内部近中间处朝该螺柱之螺孔方向延伸成型有弹性夹片,该快拆盖之盖片贴盖在螺柱上而封闭该螺孔,而该快拆盖之弹性夹片则嵌夹于该螺柱之螺孔中。6.如申请专利范围第4项所述之电子元件机板之螺柱组立结构,其中该快拆盖具有能遮盖该螺柱之螺孔孔口之一盖片,该盖片环周朝螺柱延伸成型有弹性夹片,该快拆盖之盖片贴盖在螺柱上而封闭该螺孔,而该快拆盖之弹性夹片嵌夹于该螺柱外壁。7.如申请专利范围第4项所述之电子元件机板之螺柱组立结构,其中该快拆盖系以耐高温材料制成,其系呈薄片体,该快拆盖系能遮盖该螺柱之螺孔孔口的贴合在螺柱上。图式简单说明:第一图系本创作螺柱与主机板之立体分解图。第二图系本创作螺柱与主机板之立体组合图。第三图系本创作螺柱与主机板之剖视图。第四图系本创作中不同结构外形之螺柱组立在主机板上之立体图。第五图系本创作螺柱配合快拆盖之剖视图。第六图系本创作螺柱配合另一型式快拆盖之剖视图。第七图系本创作螺柱配合又一型式快拆盖之剖视图。
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