| 主权项 |
1.一种静电放电(electrostatic discharge,ESD)防护导体,系配置于一印刷电路板(printed circuit board,PCB)之表面上,并与该印刷电路板之接地线路电性连接,该静电放电防护导体系至少包括:一本体部,具有一焊接底面及一第一侧面,该焊接底面用以与该印刷电路板之表面焊接;以及一第一突出部,系以与该本体部电性连接之方式配置于该第一侧面上,该第一突出部具有一第一锐角端,该第一锐角端之底面系与该焊接底面相距一第一高度差。2.如申请专利范围第1项所述之静电放电防护导体,其中该本体部更具有一与该第一侧面相对之第二侧面,该静电放电防护导体更包括:一第二突出部,系以与该本体部电性连接之方式配置于该第二侧面上,该第二突出部具有一第二锐角端,该第二锐角端之底面系与该焊接底面相距一第二高度差。3.如申请专利范围第2项所述之静电放电防护导体,其中该第一高度差系等于该第二高度差。4.如申请专利范围第2项所述之静电放电防护导体,其中该本体部、该第一突出部及该第二突出部之顶面系共平面。5.如申请专利范围第1项所述之静电放电防护导体,其中该静电放电防护导体之材质为金属。6.如申请专利范围第1项所述之静电放电防护导体,其中该静电放电防护导体之材质为铜合金。7.如申请专利范围第1项所述之静电放电防护导体,其中该静电放电防护导体之材质为磷青铜。8.如申请专利范围第1项所述之静电放电防护导体,其中该静电放电防护导体之材质为洋白铜。9.如申请专利范围第1项所述之静电放电防护导体,其中该静电放电防护导体系以冲压成型法完成之一体成型的结构。10.如申请专利范围第1项所述之静电放电防护导体,其中该静电放电防护导体及该印刷电路板系可配置于一电子装置内。11.一种电子装置,至少包括:一印刷电路板;以及一静电放电防护导体,系配置于该印刷电路板之表面上,并与该印刷电路板之接地线路电性连接,该静电放电防护导体系包括:一本体部,具有一焊接底面及一第一侧面,该焊接底面用以与该印刷电路板之表面焊接;及一第一突出部,系以与该本体部电性连接之方式配置于该第一侧面上,该第一突出部具有一第一锐角端,该第一锐角端之底面系与该焊接底面相距一第一高度差。12.如申请专利范围第11项所述之电子装置,其中该本体部更具有一与该第一侧面相对之第二侧面,该静电放电防护导体更包括:一第二突出部,系以与该本体部电性连接之方式配置于该第二侧面上,该第二突出部具有一第二锐角端,该第二锐角端之底面系与该焊接底面相距一第二高度差。13.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中该第一高度差系等于该第二高度差。14.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中该本体部、该第一突出部及该第二突出部之顶面系共平面。15.如申请专利范围第11项所述之电子装置,其中该静电放电防护导体之材质为金属。16.如申请专利范围第11项所述之电子装置,其中该静电放电防护导体之材质为铜合金。17.如申请专利范围第11项所述之电子装置,其中该静电放电防护导体之材质为磷青铜。18.如申请专利范围第11项所述之电子装置,其中该静电放电防护导体之材质为洋白铜。19.如申请专利范围第11项所述之电子装置,其中该静电放电防护导体系以冲压成型法完成之一体成型的结构。20.如申请专利范围第11项所述之电子装置,其中该电子装置为可携式(portable)电子装置。图式简单说明:第1图绘示乃依照本发明之较佳实施例之静电放电防护导体的立体图。第2图绘示乃沿着第1图之x方向所视之静电放电防护导体的侧视图。第3图绘示乃沿着第1图之-z方向所视之静电放电防护导体的俯视图。第4图绘示乃第2图之静电放电防护导体焊接于电子装置内之印刷电路板上时之状态的剖面图。第5图绘示乃第2图之静电放电防护导体藉由冲压头及冲压平头完成时之状态的剖面图。 |
