| 主权项 |
1.一种光电处理模组,包含:一透明基板,其一表面上系具有复数个第一电连垫及复数个外部电连用之第二电连垫;以及至少一光电元件,其系具有复数个连接垫,该等连接垫与该等第一电连垫系分别藉由雷射光束照射而相互结合,而使该光电元件设置于该透明基板上。2.如申请专利范围第1项所述之光电处理模组,其中,该光电处理模组更包含一封合体,该封合体系自该光电元件之周边而沿设至该透明基板。3.如申请专利范围第1项所述之光电处理模组,其中,该光电处理模组更包含一可挠性基板,该可挠性基板系藉由该等第二电连垫而电连接于该透明基板上。4.如申请专利范围第1项所述之光电处理模组,其中,该光电元件为发光元件。5.如申请专利范围第1项所述之光电处理模组,其中,该光电元件为受光元件。6.如申请专利范围第5项所述之光电处理模组,其中,该受光元件为CCD。7.如申请专利范围第5项所述之光电处理模组,其中,该受光元件为CMOS影像感测器。8.如申请专利范围第1项所述之光电处理模组,其中,该光电元件之连接垫上更形成有一凸块。9.如申请专利范围第1项所述之光电处理模组,其中,该透明基板之第一电连垫上更形成有一凸块。10.如申请专利范围第1项所述之光电处理模组,其中,该透明基板之第二电连垫上更形成有一凸块。11.如申请专利范围第8项至第10项之任一项所述之光电处理模组,其中,该凸块为焊接凸块。12.如申请专利范围第8项至第10项之任一项所述之光电处理模组,其中,该凸块为金凸块。13.如申请专利范围第1项所述之光电处理模组,其中,该透明基板为玻璃基板。14.一种光电处理模组制造方法,系用以将一光电元件接合于一透明基板上,其中该光电元件系具有复数个连接垫,且该透明基板之一表面上系具有复数个第一电连垫及复数个外部电连用之第二电连垫,该方法包含:将该光电元件黏合于该透明基板上,使该光电元件上之各连接垫分别对准该透明基板上之各第一电连垫;以及自该透明基板侧投射一雷射光束分别照射各连接垫与第一电连垫,以使其相互结合。15.如申请专利范围第14项所述之光电处理模组制造方法,其中,该方法更包含于该光电元件之周边形成一封合体,该封合体系自该光电元件之周边沿设至该透明基板。16.如申请专利范围第14项所述之光电处理模组制造方法,其中,该方法更包含将一可挠性基板与该透明基板之该等第二电连垫电连接。17.如申请专利范围第14项所述之光电处理模组制造方法,其中,该光电元件为发光元件。18.如申请专利范围第14项所述之光电处理模组制造方法,其中,该光电元件为受光元件。19.如申请专利范围第18项所述之光电处理模组制造方法,其中,该受光元件为CCD。20.如申请专利范围第18项所述之光电处理模组制造方法,其中,该受光元件为CMOS影像感测器。21.如申请专利范围第14项所述之光电处理模组制造方法,其中,该光电元件之连接垫上更形成有一凸块。22.如申请专利范围第14项所述之光电处理模组制造方法,其中,该透明基板之第一电连垫上更形成有一凸块。23.如申请专利范围第14项所述之光电处理模组制造方法,其中,该透明基板之第二电连垫上更形成有一凸块。24.如申请专利范围第21项至第23项之任一项所述之光电处理模组制造方法,其中,该凸块为焊接凸块。25.如申请专利范围第21项至第23项之任一项所述之光电处理模组制造方法,其中,该凸块为金凸块。26.如申请专利范围第14项所述之光电处理模组制造方法,其中,该透明基板为玻璃基板。图式简单说明:图1为一剖面图,显示习知光电处理模组之构成。图2为一剖面图,显示依本发明较佳实施例之光电处理模组之构成。图3为一剖面图,显示依本发明较佳实施例之光电处理模组之另一构成。图4为一示意图,显示依本发明较佳实施例之光电处理模组配置于电路基板上之构成。图5为一剖面图,显示依本发明另一较佳实施例之光电处理模组之构成。图6为一剖面图,显示依本发明另一较佳实施例之光电处理模组之另一构成。图7为一示意图,显示依本发明另一较佳实施例之光电处理模组配置于电路基板上之构成。图8为一示意图,显示于本发明较佳实施例之光电处理模组制造方法中使用之透明基板。图9为一示意图,显示于本发明较佳实施例之光电处理模组制造方法中将光电元件黏合于透明基板上之情况。图10为一示意图,显示于本发明较佳实施例之光电处理模组制造方法中利用雷射光束结合光电元件与透明基板之情况。图11为一示意图,显示于本发明较佳实施例之光电处理模组制造方法中切割透明基板之情况。图12为一示意图,显示于本发明较佳实施例之光电处理模组制造方法中使用之另一透明基板,并利用雷射光束结合光电元件与透明基板之情况。 |
