发明名称 屏蔽电缆
摘要 本创作提供一种屏蔽电缆,从中心开始依次向外包括芯线、绝缘覆层、编织线及护套。芯线进一步包括导电线芯、绝缘层及金属镀层。芯线之导电线芯用于传输电力或数据信号;绝缘层覆盖于导电线芯的表面;金属镀层系采用电镀、化学镀、真空蒸镀或离子镀等表面处理方式将金属材料镀于绝缘层表面而形成,且该金属镀层完全覆盖于绝缘层表面,从而使屏蔽电缆获得较佳之抗电磁干扰性能。
申请公布号 TWM250298 申请公布日期 2004.11.11
申请号 TW093200989 申请日期 2004.01.19
申请人 正崴精密工业股份有限公司 发明人 王锦昌
分类号 H01B11/06 主分类号 H01B11/06
代理机构 代理人
主权项 1.一种屏蔽电缆,从中心开始向外依次包含芯线及绝缘覆层,其中绝缘覆层包覆于芯线表面,用以固定芯线;芯线进一步包括导电线芯、绝缘层及金属镀层,绝缘层覆盖于导电线芯的表面而将导电线芯与外界隔离,金属镀层则系采用表面处理方式将金属材料镀于该绝缘层表面而成,且该金属镀层完全覆盖于绝缘层表面,以将导电线芯完全屏蔽。2.如申请专利范围第1项所述之屏蔽电缆,进一步包含有编织线及护套,其中编织线缠绕于绝缘覆层表面,护套则套设于屏蔽电缆最外层,用以保护屏蔽电缆。3.如申请专利范围第1项所述之屏蔽电缆,其中该芯线具有复数条,且该复数条芯线以绞接方式配置于绝缘覆层内。4.如申请专利范围第1项所述之屏蔽电缆,其中芯线具有复数条,且该复数条芯线以并列平行方式配置于绝缘覆层内。5.如申请专利范围第1项所述之屏蔽电缆,其中该金属镀层为铜质镀层。6.如申请专利范围第1项所述之屏蔽电缆,其中该金属镀层系以电镀形成金属镀层于绝缘层表面。7.如申请专利范围第1项所述之屏蔽电缆,其中该金属镀层系以化学镀形成金属镀层于绝缘层表面。8.如申请专利范围第1项所述之屏蔽电缆,其中该金属镀层系以真空蒸镀形成金属镀层于绝缘层表面。9.如申请专利范围第1项所述之屏蔽电缆,其中该金属镀层系以离子镀形成金属镀层于绝缘层表面。图式简单说明:第一图系本创作屏蔽电缆第一实施例之结构示意图。第二图系本创作屏蔽电缆第一实施例之截面示意图。第三图系本创作屏蔽电缆第二实施例之结构示意图。第四图系本创作屏蔽电缆第三实施例之结构示意图。第五图系本创作屏蔽电缆第三实施例之截面示意图。第六图系习知屏蔽电缆的结构示意图。第七图系习知技术屏蔽电缆的截面示意图。
地址 台北县土城市土城工业区中山路十八号