| 主权项 |
1.一种内建电源的积层型感应IC卡片,系由数个基板压合而成,各基板上分别设有:一晶片,系嵌入于其中一基板上,其至少内建有微处理单元及RF调变模组;一蓄电池,为一种平面密封式电池,系于二层涂布有电解材料薄片及中间夹设一绝缘板,又该两层电解材料薄片的两侧分别连接有一导电体,各导电体分别连接至该晶片;一平面天线,系形成于一基板上,并与嵌接有晶片的基板电连接,并与该蓄电池的导电体电连接。2.如申请专利范围第1项所示内建电源的积层型感应IC卡片,嵌设有晶片的基板上相对晶片位置形成有I/O端子,与对应连接该晶片的输出入端。3.如申请专利范围第1或2项所示内建电源的积层型感应IC卡片,其包含有三层叠接的基板,中间基板分别嵌接有该晶片与蓄电池。4.如申请专利范围第1项所示内建电源的积层型感应IC卡片,该微处理器系外接一记忆体,而该RF调变模组透适一编码器连接至该微处理器,又RF调变模组透过一解调器连接至该记忆体。5.如申请专利范围第4项所示内建电源的积层型感应IC卡片,该晶片进一步包含有一开关模组,系连接于RF调变模组、蓄电池及天线之间。6.如申请专利范围第1项所示内建电源的积层型感应IC卡片,该电解材料薄片系可为硫酸铅材料。图式简单说明:第一图:系本创作一较佳实施例的分解图。(代表图)第二图:系本创作第一图的上视图。第三图:系第二图的侧视剖面图。第四图:系本创作内部电路的方块图。 |
