| 主权项 |
1.一种半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工方法,包括下列步骤:依据一长时间批次处理设备之一处理能力,检索具有相应该处理能力之一前站处理能力之复数候选前站机台;由该等候选前站机台中选择一预约前站机台;检索相应该预约前站机台之复数批货;将该等批货进行分组与排序,从而得到复数批次,其中该等每一批次包含一既定数目之该等批货;由该等批次中指定至少一预约批次;以及该预约前站机台将该预约批次进行相应该前站处理能力之制程处理,并将制程处理后之该预约批次转送至该长时间批次处理设备。2.如申请专利范围第1项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工方法,更包括该长时间批次处理设备将由该预约批次制程处理后之该预约批次进行相应该处理能力之制程处理。3.如申请专利范围第1项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工方法,其中该长时间批次处理设备为炉管机台。4.如申请专利范围第1项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工方法,其中该前站机台为清洗机台。5.如申请专利范围第1项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工方法,其中将该等批货进行分组与排序的方法,包括下列步骤:依据该处理能力将该等批货进行分组,从而得到复数批货组;依据一优先权规则对于每一该等批货组中之批货进行排序;以及依据该优先权规则对于该等批货组进行排序,从而得到该等批次,且每一该等批次分别具有一优先顺序。6.如申请专利范围第5项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工方法,其中每一该等批次所包含之该既定数目之该等批货系该长时间批次处理设备单次制程可以处理之最多批货数目。7.如申请专利范围第6项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工方法,更包括若每一该等批货组中具有之批货数目大于该长时间批次处理设备单次制程可以处理之最多批货数目,则将该批货组进行分割。8.如申请专利范围第5项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工方法,其中系依据该处理能力与该优先顺序由该等批次中指定至少该预约批次。9.如申请专利范围第5项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工方法,其中该优先权规则系判断每一该等批货组中是否包括急批货(HotLot)。10.如申请专利范围第5项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工方法,其中该优先权规则系判断相应每一该等批货组中批货之阶段目标(Stage Target)。11.如申请专利范围第5项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工方法,其中该优先权规则系判断每一该等批货组中批货之优先权(Priority)。12.如申请专利范围第5项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工方法,其中该优先权规则系判断相应每一该等批货组中批货所包含晶圆之数目。13.如申请专利范围第5项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工方法,其中该优先权规则系判断每一该等批货组中批货之排队时间(QueueTime)。14.一种半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工系统,包括:复数前站机台;一派工系统;以及一长时间批次处理设备,具有一处理能力,依据该处理能力,于该派工系统中由该等前站机台中检索具有相应该处理能力之一前站处理能力之复数候选前站机台,且由该等候选前站机台中选择一预约前站机台,检索相应该预约前站机台之复数批货,并将该等批货进行分组与排序,从而得到复数批次,其中该等每一批次包含一既定数目之该等批货,并由该等批次中指定至少一预约批次;该预约前站机台应该派工系统将该预约批次进行相应该前站处理能力之制程处理,并将制程处理后之该预约批次转送至该长时间批次处理设备。15.如申请专利范围第14项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工系统,该长时间批次处理设备更将由该预约批次制程处理后之该预约批次进行相应该处理能力之制程处理。16.如申请专利范围第14项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工系统,其中该长时间批次处理设备为炉管机台。17.如申请专利范围第14项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工系统,其中该等前站机台为清洗机台。18.如申请专利范围第14项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工系统,其中该长时间批次处理设备将该等批货进行分组与排序的方法,包括下列步骤:依据该处理能力将该等批货进行分组,从而得到复数批货组;依据一优先权规则对于每一该等批货组中之批货进行排序;以及依据该优先权规则对于该等批货组进行排序,从而得到该等批次,且每一该等批次分别具有一优先顺序。19.如申请专利范围第18项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工系统,其中每一该等批次所包含之该既定数目之该等批货系该长时间批次处理设备单次制程可以处理之最多批货数目。20.如申请专利范围第19项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工系统,其中该长时间批次处理设备更包括若每一该等批货组中具有之批货数目大于该长时间批次处理设备单次制程可以处理之最多批货数目,则将该批货组进行分割。21.如申请专利范围第18项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工系统,其中该长时间批次处理设备系依据该处理能力与该优先顺序由该等批次中指定至少该预约批次。22.如申请专利范围第18项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工系统,其中该优先权规则系判断每一该等批货组中是否包括急批货(HotLot)。23.如申请专利范围第18项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工系统,其中该优先权规则系判断相应每一该等批货组中批货之阶段目标(Stage Target)。24.如申请专利范围第18项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工系统,其中该优先权规则系判断每一该等批货组中批货之优先权(Priority)。25.如申请专利范围第18项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工系统,其中该优先权规则系判断相应每一该等批货组中批货所包含晶圆之数目。26.如申请专利范围第18项所述之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工系统,其中该优先权规则系判断每一该等批货组中批货之排队时间(Queue Time)。图式简单说明:第1图为一示意图系显示依据本发明实施例之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工系统之系统架构。第2图为一流程图系显示依据本发明实施例之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工方法之操作流程。第3图为一流程图系显示依据本发明实施例之半导体制造中长时间批次处理设备之前站派工方法中将批货进行分组与排序方法之操作流程。 |
