| 主权项 |
1.一种电路板制程用流体喷射装置,系由一上方导流管及一下方导流箱平行相接构成,该导流管具有一前端流体入口及一相对封闭端,沿着导流管底部由前往后逐段设置成排径向穿孔,以往下连通导流箱之内部空间,而导流箱之底板则设有成排喷射孔;上述导流管底部前段穿孔之全部孔径总合设为最大,并且往后依序缩减各段穿孔之孔径总合。2.如申请专利范围第1项所述电路板制程用流体喷射装置,其中该导流管由前往后逐段缩减穿孔之孔径。3.如申请专利范围第1项所述电路板制程用流体喷射装置,其中该导流管由前往后逐段增加穿孔之相隔间距。4.如申请专利范围第1项所述电路板制程用流体喷射装置,其中该流体为空气。5.如申请专利范围第1项所述电路板制程用流体喷射装置,其中该流体为水。6.如申请专利范围第1项所述电路板制程用流体喷射装置,其中该上方导流管及下方导流箱系上下反置。图式简单说明:第1图系传统流体喷射装置之结构图;第2图系本创作实施例流体喷射装置之安装配置图;第3图系第2图上下组流体喷射装置之纵向剖视图;第4图系第3图之断面图;第5图系第4图上组流体喷射装置之立体图;第6图系第5图之横向剖视图;以及第7图系本创作之另一实施例图。 |
