| 主权项 |
1.一种化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing;CMP)后 清洗机(Scrubber)之装载座(Loader Base),至少包括: 一底座,设于该后清洗机之一晶舟输入端内; 一底板,位于该底座上,且该底板系用以承载一晶 舟(Cassette); 一第一垂直板,设于该底座之一侧边;以及 一第二垂直板,设于该底座之另一侧边,其中该第 二垂直板之高度小于该第一垂直板之高度,藉以使 得一标准机械介面系统(Standardized Mechanical Interface System;SMIF)手臂将该晶舟自一装载埠(Load Port)平台 上携入至该底板上。 2.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨后清 洗机之装载座,其中该底座之材质为铁氟龙(Teflon) 或聚氯乙烯(Polyvinylchloride;PVC)。 3.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨后清 洗机之装载座,其中该底板之材质为铁氟龙或聚氯 乙烯。 4.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨后清 洗机之装载座,其中该第一垂直板之材质为铁氟龙 或聚氯乙烯。 5.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨后清 洗机之装载座,其中该第二垂直板之材质为铁氟龙 或聚氯乙烯。 6.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨后清 洗机之装载座,其中更包括至少一补强板,设于该 底座之一下表面。 7.如申请专利范围第6项所述之化学机械研磨后清 洗机之装载座,其中该补强板之材质为铁氟龙或聚 氯乙烯。 8.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨后清 洗机之装载座,其中更包括至少一补强梁,设于该 第一垂直板之一外侧面。 9.如申请专利范围第8项所述之化学机械研磨后清 洗机之装载座,其中该补强梁之材质为高碳钢。 10.如申请专利范围第9项所述之化学机械研磨后清 洗机之装载座,其中该补强梁之材质为SS41。 11.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨后清 洗机之装载座,其中更包括至少一缓冲螺丝,自该 第一垂直板之一侧面贯穿至另一侧面。 12.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨后清 洗机之装载座,其中更包括一感测器,嵌入至该底 板上表面之一孔洞内,藉以侦测该晶舟置于该底板 上之一位置是否正确。 13.一种化学机械研磨后清洗机之装载座之应用方 法,至少包括: 将一晶盒置于位于该后清洗机之一晶舟输入端之 一装载埠平台上,其中该晶盒内具有一晶舟;以及 启动该后清洗机,藉以利用一SMIF手臂使该晶舟自 动移动至该晶舟输入端内之一装载座上。 14.如申请专利范围第13项所述之化学机械研磨后 清洗机之装载座之应用方法,其中该装载座至少包 括: 一底座,设于该后清洗机之该晶舟输入端内; 一底板,位于该底座上,且该底板系用以承载该晶 舟; 一第一垂直板,设于该底座之一侧边;以及 一第二垂直板,设于该底座之另一侧边,其中该第 二垂直板之高度小于该第一垂直板之高度,藉以使 得该SMIF手臂将该晶舟自该装载埠平台上携入至该 底板上。 15.如申请专利范围第14项所述之化学机械研磨后 清洗机之装载座之应用方法,其中该底座之材质为 铁氟龙或聚氯乙烯。 16.如申请专利范围第14项所述之化学机械研磨后 清洗机之装载座之应用方法,其中该底板之材质为 铁氟龙或聚氯乙烯。 17.如申请专利范围第14项所述之化学机械研磨后 清洗机之装载座之应用方法,其中该第一垂直板之 材质为铁氟龙或聚氯乙烯。 18.如申请专利范围第14项所述之化学机械研磨后 清洗机之装载座之应用方法,其中该第二垂直板之 材质为铁氟龙或聚氯乙烯。 19.如申请专利范围第14项所述之化学机械研磨后 清洗机之装载座之应用方法,其中更包括至少一补 强板,设于该底座之一下表面。 20.如申请专利范围第19项所述之化学机械研磨后 清洗机之装载座之应用方法,其中该补强板之材质 为铁氟龙或聚氯乙烯。 21.如申请专利范围第14项所述之化学机械研磨后 清洗机之装载座之应用方法,其中更包括至少一补 强梁,设于该第一垂直板之一外侧面。 22.如申请专利范围第21项所述之化学机械研磨后 清洗机之装载座之应用方法,其中该补强梁之材质 为高碳钢。 23.如申请专利范围第22项所述之化学机械研磨后 清洗机之装载座之应用方法,其中该补强梁之材质 为SS41。 24.如申请专利范围第14项所述之化学机械研磨后 清洗机之装载座之应用方法,其中更包括至少一缓 冲螺丝,自该第一垂直板之一侧面贯穿至另一侧面 。 25.如申请专利范围第14项所述之化学机械研磨后 清洗机之装载座之应用方法,其中更包括一感测器 ,嵌入至该底板上表面之一孔洞内,藉以侦测该晶 舟置于该底板上之一位置是否正确。 26.一种化学机械研磨后清洗机系统,至少包括: 一装载埠,设于该后清洗机系统之一晶舟输入端, 其中该装载埠至少包括一装载埠平台与一SMIF手臂 ; 一晶盒,先置于该装载埠平台上,其中该晶盒内具 有一晶舟;以及 一装载座,设于该晶舟输入端内,其中当该后清洗 机启动后,该SMIF手臂系用以使该晶舟自动移动至 该装载座上。 27.如申请专利范围第26项所述之化学机械研磨后 清洗机系统,其中该装载座至少包括: 一底座; 一底板,位于该底座上,且该底板系用以承载该晶 舟; 一第一垂直板,设于该底座之一侧边;以及 一第二垂直板,设于该底座之另一侧边,其中该第 二垂直板之高度小于该第一垂直板之高度,藉以使 得该SMIF手臂将该晶舟自该装载埠平台上携入至该 底板上。 28.如申请专利范围第27项所述之化学机械研磨后 清洗机系统,其中该底座之材质为铁氟龙或聚氯乙 烯。 29.如申请专利范围第27项所述之化学机械研磨后 清洗机系统,其中该底板之材质为铁氟龙或聚氯乙 烯。 30.如申请专利范围第27项所述之化学机械研磨后 清洗机系统,其中该第一垂直板之材质为铁氟龙或 聚氯乙烯。 31.如申请专利范围第27项所述之化学机械研磨后 清洗机系统,其中该第二垂直板之材质为铁氟龙或 聚氯乙烯。 32.如申请专利范围第27项所述之化学机械研磨后 清洗机系统,其中更包括至少一补强板,设于该底 座之一下表面。 33.如申请专利范围第32项所述之化学机械研磨后 清洗机系统,其中该补强板之材质为铁氟龙或聚氯 乙烯。 34.如申请专利范围第27项所述之化学机械研磨后 清洗机系统,其中更包括至少一补强梁,设于该第 一垂直板之一外侧面。 35.如申请专利范围第34项所述之化学机械研磨后 清洗机系统,其中该补强梁之材质为高碳钢。 36.如申请专利范围第34项所述之化学机械研磨后 清洗机系统,其中该补强梁之材质为SS41。 37.如申请专利范围第27项所述之化学机械研磨后 清洗机系统,其中更包括至少一缓冲螺丝,自该第 一垂直板之一侧面贯穿至另一侧面。 38.如申请专利范围第27项所述之化学机械研磨后 清洗机系统,其中更包括一感测器,嵌入至该底板 上表面之一孔洞内,藉以侦测该晶舟置于该底板上 之一位置是否正确。 图式简单说明: 第1图系绘示习知AS-2000化学机械研磨后清洗机之 装载座之立体示意图。 第2图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种化学 机械研磨后清洗机之装载座之立体示意图。 第3图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种化学 机械研磨后清洗机之装载座之侧视示意图。 第4图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种化学 机械研磨后清洗机之装载座、晶舟、与装载埠之 立体示意图。 |
