| 主权项 |
1.一种电脑之中央处理器散热装置,适用于对电脑 之中央处理器进行散热,该电脑包含有一壳体、复 数设于该壳体内之电路板单元、一设于该壳体内 且与该等电路板单元电性连结之中央处理器,以及 一散热装置,其特征在于: 该散热装置具有一设于壳体中之导热空间,以及一 设于中央处理器上之中空基板,该基板是与壳体相 连结,且基板之内部与导热空间相连通,另外,该散 热装置更具有一充填于导热空间及基板内部之气 态无机超导体。 2.依据申请专利范围第1项所述电脑之中央处理器 散热装置,该散热装置更具有一设置在壳体上之导 热盘管,该导热盘管是呈环绕状布设于该等电路板 单元及中央处理器间之壳体上,同时,该导热盘管 之两端是分别与壳体相连结,且与导热空间相连通 ,再者,前述之气态无机超导体亦充填于该导热盘 管中。 3.依据申请专利范围第1项所述电脑之中央处理器 散热装置,该散热装置更具有一散热单元,该散热 单元具有复数设于该壳体上之散热鳍片,且该散热 鳍片是呈中空状,并与壳体内部之导热空间相连通 ,同时,该散热鳍片内部亦充填有气态无机超导体 。 4.依据申请专利范围第1项所述电脑之中央处理器 散热装置,该散热装置更具有一设于该中央处理器 上方之散热单元,以及一设于该散热单元一侧之风 扇,另外,该散热单元具有复数设于该基板上方之 散热鳍片,且该等散热鳍片是呈中空状,并与基板 之内部相连通,同时,该等散热鳍片中亦充填有气 态无机超导体,另外,该壳体一侧壁对应于该等散 热鳍片之位置处开设有一通风口。 5.依据申请专利范围第4项所述电脑之中央处理器 散热装置,该散热装置之壳体更包含有一底板、一 续接于该底板一侧之中空延伸板,以及一凸伸于该 延伸板之一侧之中空连接板,而该导热空间是形成 于该延伸板及连接板之中,且该连接板是与基板相 固接,再者,前述之散热单元更具有一呈中空状且 贴设于基板上之内框,而该散热单元之每一散热鳍 片是设于该内框上并与风扇之出风方向近似平行, 且该内框是分别与该等散热鳍片、基板之内部相 连通,此外,该壳体之延伸板、连接板及内框内皆 设有多数蜂巢状网格,且该等网格中充填有气态无 机超导体。 6.依据申请专利范围第5项所述电脑之中央处理器 散热装置,其中,该散热装置更具有一接设于壳体 之延伸板另一侧及壳体顶面另一侧之中空背板,该 背板内设有多数蜂巢状网格,且该等网格中充填有 气态无机超导体。 图式简单说明: 第一图为习知电脑之散热装置之前视剖视图; 第二图为本创作电脑之中央处理器散热装置之第 一较佳实施例之俯视图; 第三图为该较佳实施例之局部前视剖视图; 第四图为本创作电脑之中央处理器散热装置第二 较佳实施例之局部前视剖视图; 第五图为本创作电脑之中央处理器散热装置第三 较佳实施例之局部立体图; 第六图为该较佳实施例之局部前视剖视图; 第七图为该较佳实施例之局部侧视剖视图;以及 第八图为本创作电脑之中央处理器散热装置第四 较佳实施例之局部侧视剖视图。 |
