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1.一种气相层析仪样品注入装置,其特点为以气动 薄膜式阀门之控制,其中阀门由薄膜上下移动,并 由气体压力控制,促使阀门完成开关之动作,以达 成气体样品注入之功能,其包括: 一控制气体端板,正面钻有两个气体进入孔,由此 输入适当压力之控制气体,驱使阀门之薄膜向下变 形,压紧阀门使之关闭,反之控制气体未输入时,则 呈开启状态;控制气体端板背面为流道,此流道有 两个分散点分别和正面的两个控制气体入口直接 相通;每一分散点使气体顺着流道分开流往三个阀 门气座,压迫控制薄膜,使阀门达到同时关闭的目 的;此流道设计一共有六个阀门气座,分别和阀座 主体端板之阀座相对应; 一控制阀门之薄膜,为一层柔软材质制成之薄膜, 覆盖于该流道阀门顶面,并与致动流体入口连接, 除用于控制阀门开启与关闭外,还可以隔离控制气 体、样品气体及载气不致混合; 一阀座主体端板,正负两面均蚀刻有流道,并有通 孔亘通,供载气及样品气体之注入、流通及存取; 一平整的基板,以气密方式连接于阀座主体端板, 主要是封闭阀座主体端板之底面流道,使样品气体 及载气在流道内流动。 2.如申请专利范围第1项之气相层析仪样品注入装 置,其中阀门薄膜之材料为聚醯亚胺、矽橡胶或商 品Kapton。 3.如申请专利范围第1项之气相层析仪样品注入装 置,其中阀座主体正反面均有流道设计。 4.如申请专利范围第1项之气相层析仪样品注入装 置,其中上下层流道以阀门通孔及通孔沟通。 5.如申请专利范围第1项之气相层析仪样品注入装 置,其中样品及载气之进入及排出,由管柱接至晶 片之侧边。 6.如申请专利范围第1项之气相层析仪样品注入装 置,其中第三层阀座主体及第一层动力气体流道以 矽晶片为材料,则第四层基座使用玻璃,Pyrex玻璃为 更佳选择,蚀刻方法采用已知的半导体IC制程,矽晶 和玻璃之间的接合使用阳极接合法。 7.如申请专利范围第1项之气相层析仪样品注入装 置,其中第三层阀座主体及第一层动力气体流道以 紫铜片为材料,则第四层基座亦使用紫铜片,厚度 以0.4至0.6毫米为宜,蚀刻方法采用印刷电路板的技 术,蚀刻后的铜片以化学或电化学法镀镍,以防止 大气腐蚀,每一层之间的接合使用黏胶,亦可采用 焊锡。 图式简单说明: 图1 传统转动式样品注入控制阀门(左为取样,右为 注入) 图2 微样品注入系统之分解图 图3 微样品注入系统控制气体端板背面构造示意 图 图4 微样品注入系统薄膜关闭示意图 图5 微样品注入系统阀座主体端板正面立体图 图6 微样品注入系统阀座主体端板背面及通孔立 体图 图7 微样品注入系统取样时之示意图 图8 微样品注入系统注入时之示意图 |
