高感度应用测试制具组装程序改良装置

摘要

本创作系有关一种高感度应用测试制具组装程序改良装置，主要系于测试基板之上部设以一转接板，具有模式化之共通电路，提供于上部再组装以特定之IC测试板，以有效测试特定之IC板，即利用同一制具装置，便可适用于测试各种不同IC板之良率，无须麻烦之更换程序，深具实用价值者。

主权项

一种高感度应用测试制具组装程序改良装置,包括 有一支撑框架,铝框及支撑座,以同时检测许多组IC 板者;其特征在于设有一测试基板于支撑座上,其 内部以电线连接于电脑主机;另于测试基板上系设 以一转接板,该转接板具有上下电路线路,可将测 试电路转换为模式化之共通电路,而IC测试板乃可 置放于转接板之上部,形成导通,使IC定位座所组合 之IC板放置于IC测试板上部后,完成检测效果者。 图式简单说明: 图一为习知IC板测试制具装置局部立体图 图二为图一之分解图 图三为本创作之使用状态平面图 图四为图二之侧视图 图五为本创作之局部立体图 图六为图五之分解图