| 摘要 |
Ein Wire-Bonder ist so konzipiert und mit entsprechenden Mitteln ausgerüstet, dass im Produktionsbetrieb der aktuelle Bondzyklus in allen möglichen Fällen wie Unterbruch der elektrischen Energieversorgung, Ausfall der Druckluft, Ausfall des Vakuums, Betätigung des Notschalters, Auslösen eines Stopsignals, verursacht durch das Ansprechen eines Sicherheitsmechanismus, zu Ende geführt wird. Unter einem Bondzyklus ist ein einzelner Bondvorgang zu verstehen, bei dem der Bonddraht auf einem Anschlusspunkt des Halbleiterchips befestigt, zu einer Drahtbrücke geformt und auf einem Anschlusspunkt des Substrats befestigt wird, und bei dem anschließend noch der Draht vom fertiggestellten Wedgebonde abgerissen wird. |
