| 发明名称 | 银合金溅射靶及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种银合金溅射靶及其制造方法，该银合金溅射靶，特别有利于由溅射法形成膜厚分布均匀的银合金薄膜，由X射线衍射法求出任意4个位置的结晶取向强度时，4个测定位置的表示最高结晶取向强度(Xa)的方位相同，且在各测定位置最高结晶取向强度(Xa)与第二高的结晶取向强度(Xb)的强度比(Xb/Xa)的偏差在20％以下的银合金溅射靶。 | ||
| 申请公布号 | CN1545569A | 申请公布日期 | 2004.11.10 |
| 申请号 | CN03800885.8 | 申请日期 | 2003.06.23 |
| 申请人 | 株式会社钢臂功科研 | 发明人 | 松崎均;高木胜寿;中井淳一;中根靖夫 |
| 分类号 | C23C14/34;C22C5/06;C22F1/14 | 主分类号 | C23C14/34 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种银合金溅射靶，其特征在于：由X射线衍射法求出任意4个位置的结晶取向强度，在4个测定位置表示最高结晶取向强度(Xa)的方位相同，且各测定位置的最高结晶取向强度(Xa)与第二高的结晶取向强度(Xb)的强度比(Xb/Xa)的偏差在20％以下。 | ||
| 地址 | 日本国兵库县 | ||