发明名称 触控面板构造
摘要 一种在窄化的线路区上设置挠性印刷电路板(FPC)的触控面板构造,是玻璃基板的四周边缘部位分的线路区内分别布设一到数条的银导路,并使各银导路连线汇集到较宽的出线端线路区,且于各银导路末端分别设置一讯号接点,另于FPC上设有若干银导路,且在这些导路前端部设有讯号接点,并使这些接点恰与前述玻璃基板上的讯号接点相对应,组合时,将该FPC以顺沿触控面板出线端线路区的纵向而胶合固定,使FPC上的讯号接点与触控面板的讯号接点叠合电接,而其余银导路叠合部位则通过由一层绝缘膜加以绝缘分隔,据此可在有限的线路区宽度的内,获得配置较大的讯号接点面积,以确保传讯品质,并FPC与基板的叠合黏固面积倍增,实现固着稳定的目的。
申请公布号 CN2655348Y 申请公布日期 2004.11.10
申请号 CN03208002.6 申请日期 2003.08.29
申请人 洋华光电股份有限公司 发明人 杨恺悌
分类号 G06K11/06 主分类号 G06K11/06
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 陈桢
主权项 1、一种触控面板构造,其是在玻璃基板的四周边缘部位分的线路区内分别布设一到数条的银导路,并使各银导路连线汇集到较宽的出线端线路区,且于各银导路末端分别设置一讯号接点,另于挠性印刷电路板上设有若干银导路,且在这些导路前端部设有讯号接点,并使这些接点恰与前述玻璃基板上的讯号接点相对应,其特征在于:该挠性印刷电路板顺沿触控面板出线端线路区的纵向而胶合固定,挠性印刷电路板上的讯号接点与触控面板的讯号接点叠合电接,其余银导路叠合部位则由一层绝缘膜绝缘分隔。
地址 台湾省台北市