充气退火炉

摘要

本发明名称为“充气退火炉”，属于半导体材料与器件的制备设备。其特征在于，用一个真空室，使样品在特定的保护气体中退火；保护气体在另一炉体中被加热，作为传热介质引入真空室中，气体热传导成为对样品加热的唯一方式。真空室内有风扇，样品架可以转动，以确保保护气体温度的均匀性，从而保证样品温度的均匀性。通过抽出热气体，引入冷气体，使样品快速、准确地降温。本发明主要用于多片大面积半导体薄膜与器件的退火。

主权项

1、一种用于材料与器件热处理的充气退火炉，其特征是用高温气体作传热介质输入炉中，可以对多个片式样品进行热处理或退火。