| 发明名称 | 制造微机电构件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制造微机电构件的方法。为得到一种节省空间的微机电构件触点接通，本发明规定，微机电构件(27)由一个包括第一侧(2)和基本上与第一侧(2)相对的第二侧(4)的基片(6)构成，其中，至少第一侧(2)有至少一个微机电元件(5)，为此，在基片(6)内嵌入至少一个导电通道(8)，它连接第一侧(2)与第二侧(4)。 | ||
| 申请公布号 | CN1545484A | 申请公布日期 | 2004.11.10 |
| 申请号 | CN02816436.9 | 申请日期 | 2002.08.23 |
| 申请人 | 肖特·格拉斯公司 | 发明人 | 于尔根·莱布;弗洛里安·比克 |
| 分类号 | B81B7/00;B81C1/00 | 主分类号 | B81B7/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张兆东 |
| 主权项 | 1.制造微机电构件(27)的方法，所述构件(27)由一个包括第一侧(2)和基本上与第一侧(2)相对的第二侧(4)的基片(6)构成，其中，至少第一侧(2)有至少一个微机电元件(5)，其特征在于：在基片(6)内嵌入至少一个导电的通道(8)，该通道连接第一侧(2)与第二侧(4)。 | ||
| 地址 | 德国美因茨 | ||