发明名称 | 薄膜封装外引脚压着装置 | ||
摘要 | 一种薄膜封装外引脚压着装置,至少包括:一个气缸,具有第一端及第二端;一个连杆,贯穿气缸的内部,并且连杆具有第一端及第二端,连杆的第一端延伸出气缸第一端的外侧,连杆的第二端延伸出气缸第二端的外侧,连杆的第一端具有一螺纹结构,而一个调整螺帽栓合在螺纹结构上,在调整螺帽与气缸之间还具有一个垫片,另外连杆第二端是由一个浮动接头所构成;以及一个压着头组件,与连杆的浮动接头连结。 | ||
申请公布号 | CN1175482C | 申请公布日期 | 2004.11.10 |
申请号 | CN01119995.4 | 申请日期 | 2001.07.06 |
申请人 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 发明人 | 陈春荣 |
分类号 | H01L21/60;G02F1/1333 | 主分类号 | H01L21/60 |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
主权项 | 1、一种薄膜封装外引脚压着装置,其特征是包括:一个气缸,该气缸具有一第一端及第二端;一个连杆,该连杆贯穿该气缸的内部,并且该连杆具有第一端及第二端,该连杆的第一端延伸出该气缸第一端的外侧,该连杆的第二端延伸出该气缸第二端的外侧,该连杆的第一端具有一个螺纹结构,该连杆的第二端具有一个浮动接头;一个调整螺帽,栓合在该螺纹结构上;一个垫片,位于该调整螺帽与该气缸之间;一个压着头组件,与上述连杆的浮动接头连结。 | ||
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