| 发明名称 | 处理器散热结构 | ||
| 摘要 | 一种处理器散热结构，为组装于电脑主机板上用于对微处器(CPU)的散热器，其包括有散热鳍片、基座、热导管、风扇，其中：基座上固定有二U形热导管，该热导管的弯曲部位由一半圆所形成，再于U形热导管上端穿设有散热鳍片，因此本实用新型克服了公知结构的缺点，该散热器可藉由U形热导管将集中在基座的热量能有效且均匀的传导到各散热鳍片上，以提升其散热效果。 | ||
| 申请公布号 | CN2655327Y | 申请公布日期 | 2004.11.10 |
| 申请号 | CN03260841.1 | 申请日期 | 2003.08.07 |
| 申请人 | 珍通科技股份有限公司 | 发明人 | 姜财良 |
| 分类号 | G06F1/20;H01L23/36 | 主分类号 | G06F1/20 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董惠石 |
| 主权项 | 1.一种中央处理器散热结构，设置于电脑主机板上，其包括有散热鳍片、基座、热导管；其特征在于：基座上固定有二U形热导管，该热导管的弯曲部位由一半圆所形成，于U形热导管上端穿设有散热鳍片。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||