发明名称 散热片接合结构的改良
摘要 本实用新型提供一种散热片接合结构的改良,它是在散热片靠近两侧弯折片的适当处设置若干个穿透部,该等穿透部为一三面断开的冲压制造,保留一面弯折成一斜侧向挡片;同时在弯折片相对于穿透部的位置延伸出一向内侧略为弯折的耳片,耳片上开设有孔洞;而在弯折片相对与孔洞处设有一凸起柱;将一散热片的弯折片延伸耳片平直置入另一散热片的穿透部,凸起柱可与孔洞相扣合后,并与挡片相触抵,以增强散热片的结合效果,而使散热片并接串联成一整体。
申请公布号 CN2655422Y 申请公布日期 2004.11.10
申请号 CN03208077.8 申请日期 2003.09.27
申请人 郭文朋 发明人 郭文朋
分类号 H01L23/36;H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H01L23/36
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 周长兴
主权项 1、一种散热片接合结构的改良,其特征在于:在散热片靠近两侧弯折片的适当处设置若干个穿透部,该等穿透部为一三面断开的冲压制造,保留一面弯折成一斜侧向挡片;同时在弯折片相对于穿透部的位置延伸出一向内侧略为弯折的耳片,耳片上开设有孔洞;而在弯折片相对与孔洞处设有一凸起柱;将一散热片的弯折片的延伸耳片平直置入另一散热片的穿透部,凸起柱与孔洞相扣合,并与挡片相触抵,各散热片并接串联成一整体。
地址 台湾省桃园县杨梅镇湖山街57号3楼
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