发明名称 | 用于固态器件的导线的制造方法 | ||
摘要 | 本发明涉及制造固态器件用导线的方法。该制造工艺将银棒垂直放置在铸模,把带有银棒的铸模插入电加热炉,加热铸模使银棒表面处于半熔融或预热状态,把熔融的金注入铸模中以包覆银棒,在电加热炉中缓慢冷却银棒,直到熔融的金渗入银棒,在退火炉中使银棒退火,从铸模中取出后,拉伸已退火的银棒至必要的直径。 | ||
申请公布号 | CN1175481C | 申请公布日期 | 2004.11.10 |
申请号 | CN00816090.2 | 申请日期 | 2000.08.23 |
申请人 | (株)CM电字 | 发明人 | 朴判镐;朴成贤 |
分类号 | H01L21/60;B23K20/00 | 主分类号 | H01L21/60 |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 袁炳泽;谢丽娜 |
主权项 | 1.一种固态器件用导线的制造方法,包括如下步骤:(a)把银棒纵向放置在铸模中;(b)加热铸模,使银棒表面变成半熔融态;(c)将熔融金注入铸模以包覆住银棒;(d)缓慢冷却铸模,直到熔融金渗入银棒形成金银合金层;(e)将铸模退火;和(f)从铸模中取出后,拉伸被金包覆的银棒。 | ||
地址 | 韩国仁川 |