蓝宝石基氮化物芯片减薄划片的方法

摘要

一种蓝宝石基氮化物芯片的减薄划片方法，包括下列步骤：成对地将蓝宝石基氮化物芯片贴成氮化物芯片夹心饼；将氮化物芯片夹心饼送入铂金坩埚并置于或悬于铂金丝上，在该坩埚内，放置带气孔的γ－LiAlO₂和Li₂O混合料块，料块上部有铂金片，覆盖有γ－LiAlO₂和Li₂O混合粉料并配备有热电偶的坩埚盖，坩埚顶部加铂金盖密闭，置于电阻炉中；该电阻炉加热升温至750－900℃，恒温80－200小时，氧化锂扩散到蓝宝石晶片中，发生固相反应生成铝酸锂(γ－LiAlO₂)；采用机械或化学的方法进行减薄，并把这个氮化物芯片夹心饼从中分开；划片；裂片；对芯片进行测试及分类包装。本发明提高了对蓝宝石基氮化物芯片的减薄和划片的效率和成品率。

主权项

1、一种蓝宝石基氮化物芯片减薄划片的方法，其特征是采用气相传输平衡技术，通过锂离子的扩散，使氧化锂(Li2O)与蓝宝石(α-Al2O3)发生固相反应，变成铝酸锂(γ-LiAlO2)，然后再进行减薄、划片和裂片。