发明名称 |
颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其制备方法 |
摘要 |
一种颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其制备方法属于无铅基复合钎料制造技术领域。本发明钎料膏包括体积百分比为85%-90%的颗粒状SnCu基复合钎料和的10-16%市售钎剂,其中颗粒状SnCu基复合钎料由市售颗粒状SnCu钎料和在颗粒状SnCu基复合钎料中体积百分比为1-5%市售颗粒状增强体组成,颗粒状增强体为尺寸在0.5-5μm之间的Ag或尺寸在1-10μm之间的Cu。其制备方法包括以下步骤:将尺寸在0.5-5μm之间的Ag或尺寸在1-10μm之间的Cu的颗粒状增强体和市售钎剂混合5-10min,混合均匀;再加入颗粒尺寸在20-46μm之间的市售颗粒状SnCu钎料混合10-20min。与传统SnCu钎料膏相比,钎焊性能有所改善,剪切强度和蠕变抗力大大提高,制备简单,成本低廉,适于抗蠕变性能好、尺寸稳定性要求高的电子产品的无铅化生产。 |
申请公布号 |
CN1544198A |
申请公布日期 |
2004.11.10 |
申请号 |
CN200310116809.2 |
申请日期 |
2003.11.28 |
申请人 |
北京工业大学 |
发明人 |
史耀武;闫焉服;刘建萍;郭福;夏志东;雷永平;李晓延 |
分类号 |
B23K35/30;B23K35/40 |
主分类号 |
B23K35/30 |
代理机构 |
北京思海天达知识产权代理有限公司 |
代理人 |
张慧 |
主权项 |
1、一种颗粒增强SnCu基复合钎料膏,其特征在于,包括体积百分比为85%-90%的颗粒状SnCu基复合钎料和的10-16%市售钎剂,其中颗粒状SnCu基复合钎料由市售颗粒状SnCu钎料和在颗粒状SnCu基复合钎料中体积百分比为1-5%市售颗粒状增强体组成,颗粒状增强体为尺寸在0.5-5μm之间的Ag或尺寸在1-10μm之间的Cu。 |
地址 |
100022北京市朝阳区平乐园100号 |