复合部件及其分离方法和半导体衬底的制备方法

摘要

为了分离第一和第二基底衬底而不会对其造成损坏，和使残损的基底衬底再次用作半导体衬底来提高生产率，公开了半导体衬底的制造方法，包括在形成于与键合面不同位置的分离区，将通过绝缘层相互键合第一基底衬底和第二基底衬底所形成的复合部件分离成多个部件，以将一个基底衬底的一部分转移于另一基底上。分离区的机械强度沿复合部件的键合面是非均匀的。

主权项

1.一种复合部件的分离方法，包括在分离区将复合部件分离成多个部件，其中分离区的机械强度是非均匀的，分离区的周边部分的机械强度是局部较低的。