表面黏着式CMOS影像感测元件

摘要

一种表面黏着式CMOS影像感测元件。为提供一种可简化制程、降低成本的影像感测元件，提出本实用新型，它包含第一封装层、形成于第一封装层上的铜箔线路、晶片焊垫、数个位于周边位置上并与铜箔线路连接的引脚及形成于铜箔线路上表面的第二封装层；第二封装层密封铜箔线路大部分面积，第二封装层形成对应于第一封装层上晶片焊垫以使晶片焊垫及邻近的铜箔线路的接点露出的窗口；晶片焊垫上设有影像感测晶片，并借由引线键合与铜箔线路连接；数个引脚向外弯折并贴合于第一封装层底边，以构成表面黏着式接点。

主权项

1、一种表面黏着式CMOS影像感测元件，其特征在于它包含第一封装层、形成于第一封装层上的铜箔线路、晶片焊垫、数个位于周边位置上并与铜箔线路连接的引脚及形成于铜箔线路上表面的第二封装层；第二封装层密封铜箔线路大部分面积，第二封装层中央形成对应于第一封装层上晶片焊垫以使晶片焊垫及邻近的铜箔线路的接点露出的窗口；晶片焊垫上设有影像感测晶片，并借由引线键合与铜箔线路连接；数个引脚向外弯折并贴合于第一封装层底边，以构成表面黏着式接点。