首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Mask repattern process
摘要
The present invention relates to an improved method for forming a UBM pad and solder bump connection for a flip-chip which eliminates at least two mask steps required in standard UBM pad forming processes when repatterning the bond pad locations.
申请公布号
US6815327(B2)
申请公布日期
2004.11.09
申请号
US20030423240
申请日期
2003.04.25
申请人
MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人
FARNWORTH WARREN M.
分类号
H01L21/60;H01L23/485;(IPC1-7):H01L21/44
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
异步数据绑定
一体铸造的控制体的加工方法
重载链辊排
一种在网络应用中打开外链的方法和装置
一种机床及其转台防护装置
一种覆膜辅助工装
数据业务平台上数据交互方法和系统
基于Kinect三维深度图像的头部识别与跟踪方法
Ni<sup>2+</sup>,Si<sup>4+</sup>,Zn<sup>2+</sup>,F<sup>-</sup>掺杂表面改性的富锂正极材料及制备方法
一种空气净化器测试装置及其测试方法
基于最强功率分析的信号优化方法及系统
包装机上胶器调整工装
单压缩双增压双膨胀高纯氮制取装置
压缩机
双重模式电容触摸面板
具有复合物鞋面的鞋及其制造方法
供料器的安装结构
救生艇太阳能板收放装置
四线制电阻测量定位装置
可安全传递指令的运钞袋装置